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BondMaster1000e+超声波复合材料检测仪
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BondMaster1000e+超声波复合材料检测仪

BondMaster1000e+超声波复合材料检测仪【奥林巴斯】

用户使用BondMaster1000e+,可以选择的应用方法,对种类繁多的复合材料进行检测。由于其高性能、轻重量、坚固耐用的特点, 该款仪器成为应用于复合材料的生产、维护和维修领域的选择。

由于备有可更换式显示屏,BondMaster 1000e+ 具有当今的分辨率。在室内或明亮的室外环境,用户可以使用彩色或单色液晶显示屏(LCD);在通常光线或昏暗光线环境,用户可使用高亮度场致发光屏(ELD)。这一屏幕互换特色使得仪器的应用具有极大的灵活性和方便性。坚固耐用精心设计的外壳、简洁的前面板、SmartKnob™以及内设PowerLink™ 技术使得BondMaster 1000e+ 成为真正的创、易于使用的手持式轻便探伤仪。

在连接了探头的情况下,BondMaster 1000e+使用PowerLink技术自动配置仪器。内设的校准模式帮助用户测试参数。每一种检测技术都有多种探头备选。

特点

  • 信息处理速度更快
  • (某些模式中, 处理速度甚至达到通常速度的10倍)
  • 丰富的多模式功能:
    • 一发一收模式 (RF、脉冲、扫频)
    • MIA (***械阻抗分析) 模式
    • 谐振模式
  • 可互换式显示屏:
    • 高亮度场致发光屏
    • 单色液晶显示屏
    • 彩色液晶显示屏
  • 改进的屏幕显示:
    • 分屏显示 (P-C RF、P-C 脉冲)
    • 户外显示
  • VGA 输出
  • 可随时随地更换的锂离子电池
  • 重量轻, 2kg (4.4lb)
  • 打印***或计算***接口为USB 输出 (通过适配器)
  • 报警输出
  • 程序与跟踪存储
  • PowerLink 技术提供自动探头识别和仪器设置功能
  • 备有高电压一发一收探头

    Bondmaster 1000e+ 技术规格

    检测方法
    当一个探头接入BondMaster™ 后,仪器便根据该探头类型自动进行配置。
    操作模式为一发一收 (RF、脉冲、扫频),
    MIA (***械阻抗分析)以及谐振。
    一发一收RF模式:使用短脉冲能量测量波幅和相位变化,以便检测脱胶。显示的信息为包络或矢量显示形式。由RF 数据可得到阻抗显示。无需耦合剂。
    一发一收脉冲模式:使用短脉冲能量测量波幅和相位变化,以便检测脱胶。显示的信息为包络或矢量显示形式。无需耦合剂。
    一发一收扫频模式:使用扫频方式测量波幅和相位变化,以便检测脱胶。无需耦合剂 (5kHz到100 kHz)。
    ***械阻抗分析模式(MIA):测量材料的刚度。输出形式为波幅和相位。无需耦合剂。
    谐振模式:通过探头谐振的相位变化和波幅检测脱胶。需耦合剂。

    输入和输出
    探头连接器:11针Fisher接头
    模拟输出:信号:±5 V,偏置可调,不受位置控制或缩放功能的影响。
    技术规格
    频率范围:250 Hz 到 1.5 MHz。在此范围内,特殊测试模式受限制。
    增益:-10 dB 到 50 dB
    模拟输出更新:在MIA和谐振模式下,模拟输出持续更新。在一发一收模式下,数据以同样速率更新。
    报警盒:本仪器可以使用任意大小的报警盒。报警盒可被定义并且可置于屏幕的任何位置。在RF和脉冲设置模式下,可使用一个可调垂直波幅报警器。
    报警逻辑:正或负报警门
    报警输出:0 V 到 3 V HC逻辑输出,开关切换声音报警,以及前面板信号器。安装在探头上的报警指示为标准配置。
    时钟和日历:时间和日期信息随每幅波形存储和打印。
    语言:菜单可显示为英语、西班牙语、法语或德语。
    RS-232/USB 接口:屏幕打印输出和计算***接口。USB输出须通过一个RS-232 转接器。
    屏幕存储:可存储多达20幅屏幕拷贝。
    程序存储:可存储多达100个检测设置。
    通用规格
    尺寸(长× 高 × 厚):242mm × 140mm × 92mm (9.5in. × 5.5in. × 3.6in.)
    重量:2kg (4.4lb)
    显示:可互换式QVGA显示 (320 x 240 像素):彩色或单色液晶显示屏、高亮度场致发光屏
    工作温度:-20°C 到 60°C (-4°F 到 140°F)
    存储温度:-40°C 到 80°C (-40°F 到 176°F)
    湿度:95% ± 5%
    等级:基于MIL-PRF-28800F手册的2级规范。
    海拔高度:工作和非工作情况下的海拔高度限制为4,600m (15,000 ft)。
    危险区域操作:可安全地在防火协会规范 (NFPA 70) 500节中的D段2分段1级规定的环境中操作,并通过美军标准MIL-STD-810F 方法511.4,程序1的测试。
    电源
    电源:7针连接器供内部电池充电,并且供设备使用交流电源。
    电源要求:电源线,85V 到 240V, 50Hz 到 60Hz。外置电池充电器。充电时间一般需要4小时。
    电池低电保护:条状显示表明大概剩余时间。
    电池工作时间:6到8小时(额定,取决于配置)

    探头和附件
    所有BondMaster™ 1000e+ 探头都具备PowerLink™ 功能。这些探头包括一发一收(S-PC)、MIA(S-MP)、谐振(S-PR)探头。
    BondMaster PC 界面软件:可使数据传输到PC***。

  • Probes

    Pitch-Catch mode uses high-frequency sound waves to transmit surface waves into the test part. A separate receiving element, a set distance from the transmitter, picks up the energy transmitted into the material. The sound waves are carried in a plate-wave mode across the test piece between the two probe tips.

    Part Code Item Number Description
    9317797 U8010012 S-PC-P11: Spring-loaded tips, 17 mm (0.67 in.) tip spacing, low voltage
    9322074 U8770334 S-PC-P12: Fixed tips, 17 mm (0.67 in.) tip spacing, high voltage
    9322076 U8770336 S-PC-P13: Spring-loaded tips, 17 mm (0.67 in.) tip spacing, high voltage
    9323945 U8800601 S-PC-P14: Spring-loaded tips, 15 mm (0.59 in.) tip spacing, high voltage
    9323954 U8629399 S-PC-P15: Spring-loaded tips, 13mm (0.51 in.) tip spacing, high voltage
    9323952 U8010062 S-PC-P16:Spring-loaded tips, 15 mm (0.59 in.) tip spacing, high voltage
    9322184 U8010039 SPO-5629-PHV: Spring-loaded tips, 13 mm (0.51 in.) tip spacing, high voltage.
    9323942 U8010054 S-PC-DHV: Differential High Voltage, four spring-loaded tips

    MIA Probes

    The Mechanical Impedance Analysis (MIA) test mode uses a single-tipped dual-element probe. A drive element generates sound waves and a receive element detects the effect of the structure on probe-tip loading.

    Part Code Item Number Description
    9317806 U8010013 S-MP-1: Right angle probe, 12.7 mm (0.5 in.) tip diameter.
    9317807 U8010014 S-MP-2: Straight probe, 6.35 mm (0.25 in.) tip diameter.
    9317796 U8010011 S-MP-3: Right angle probe, 12.7 mm (0.5 in.) tip diameter.
    9317808 U8010015 S-MP-4: Right angle probe, 6.35 mm (0.25 in.) tip diameter.
    9322075 U8770335 S-MP-5: Right angle probe, 12.7 mm (0.5 in.) tip diameter.

    Resonance Probes

    The Resonance mode contact transducer is driven at its resonant frequency and coupled to the sample using a low-viscosity couplant. Impedance changes in the sensor are analyzed to detect changes in the test sample.

    Part Code Item Number Description
    9317809 U8010016 S-PR-1: 35 kHz (±5 kHz) in a 15.9 mm (0.63 in.) diameter case
    9317810 U8010017 S-PR-2: 65 kHz (±10 kHz) in a 15.9 mm (0.63 in.) diameter case
    9317793 U8010008 S-PR-3: 110 kHz (±10 kHz) in a 15.9 mm (0.63 in.) diameter case
    9317794 U8010009 S-PR-4: 165 kHz (±10 kHz) in a 12.7 mm (0.5 in.) diameter case
    9317795 U8010010 S-PR-5: 250 kHz (±10 kHz) in a 9.5 mm (0.37 in.) diameter case
    9317811 U8010018 S-PR-6: 330 kHz (±10 kHz) in a 9.5 mm (0.37 in.) diameter case

    Kits

    Part Code Item Number Description
    BM-KIT-PC1 U8010069 BondMaster Probe and Standard Kit for Pitch-Catch Inspections
    Contains: NEC-6407 Reference Standard with S-PC-P14 Pitch-Catch Probe and Cable
    BM-KIT-PC2 U8010070 BondMaster Probe and Standard Kit for Pitch-Catch Inspections
    Contains: NEC-6407 Reference Standard with S-PC-P14 and SPO-5629PHV Pitch-Catch Probes and Cable
    BM-KIT-MIA U8010071 BondMaster Probe and Standard Kit for MIA Inspections
    Contains: NEC-6407 Reference Standard with S-MP-3 MIA Probe and BMM-H Spring Holder and Cable
    BM-KIT-RES-C U8010072 BondMaster Probe and Standard Kit for Resonance Inspections
    Contains: NEC-6382 Composite Reference Standard with S-PR-4 Resonance Probe, Couplant and Cable
    BM-KIT-RES-A U8010073 BondMaster Probe and Standard Kit for Resonance Inspections
    Contains: NEC-6384 Aluminum Reference Standard with S-PR-4 Resonance Probe, Couplant and Cable
    BM-KIT-PMR U8010074 BondMaster Probe and Standard Kit for Pitch-Catch, MIA and Resonance Inspections
    Contains: NEC-6407 Reference Standard, S-PC-P14 and SPO-5629PHV Pitch-Catch Probes, S-MP-3 MIA Probe with BMM-H Spring Holder, NEC-6382 Composite Reference Standard, NEC-6384 Aluminum Reference Standard, S-PR-4 Resonance Probe, Couplant and Cables

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